RakWireless RAK3172 Breakout-Board 868 MHzDas RAK3272S Breakout Board wurde entwickelt, um einfachen Zugriff auf alle Modul Pins zu ermglichen und die Entwicklung sowie das Testen zu vereinfachen. Sein Footprint folgt dem XBee Formfaktor, wodurch die Pins des RAK3172 Stempelmoduls zu 2,54 mm Headern gefhrt werden knnen. Das Board luft mit einer Firmware basierend auf der RAKwireless Unified Interface V3 (RUI3), die es Entwicklern ermglicht, vielfltige Funktionen ber RUI APIs zu

2 USB Typ-C-Netzteil PoE Si3404 PoE PD Spannungseingangsbereich (2

Das Gateway verfügt über ein IP67-Gehäuse

3 Klasse A Eingebautes Bluetooth App-Tool zur Parameteränderung LoRaWAN-Kanalplan IN865 / EU868 / US915 / AU915 / AS923 / KR920 / RU864 * Maximale Sendeleistung 19 dBm Empfindlichkeit -136 dBm @ SF12 BW = 125 kHz Kommunikationsdistanz 2 bis 10 km (abhängig von Gateway-Antenne und Umgebung) Schutzart (IP) IP66 Betriebstemperatur -40 bis +85 °C Betriebsluftfeuchtigkeit 0 bis 100 % RH (nicht kondensierend) Gerätegewicht 280 g Zertifizierung CE / FCC / RoHS Batterie (im Gerät enthalten) Batterielebensdauer Bis zu 10 Jahre ** Batteriekapazität 19 Ah (nicht wiederaufladbar) Batterietyp Standard D-Größe SOCl₂-Batterie

Landwirtschaft und industrielles IoT eignet

Ideal für Entwickler und Enthusiasten

3x mPCIe-Steckplätze

Variante LoRaWAN-Region Merkmale RAK11162 für 800MHz EU868

INA219: SDA (IO21)

Maßzeichnungen und 3D-Produktmodelle für die mechanische Konstruktion und Integration

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Bequeme taktile Taste

Vollständiger Zugriff auf GPIOs